7月29日,合創(chuàng)資本「VINNO Day」論壇第06期《車載芯片,智能汽車的基石》在燧石星火直播平臺(tái)和北大i1898 APP上線。本次分享,合創(chuàng)資本投資企業(yè)--慷智集成電路(上海)有限公司董事長(zhǎng)劉文軍先生,就中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展、創(chuàng)業(yè)及投資、智能汽車的新興市場(chǎng)和機(jī)遇、未來汽車芯片展望等話題進(jìn)行精彩分享;隨后釬諾信息創(chuàng)始人薩向東與劉文軍進(jìn)行超級(jí)對(duì)話,直播吸引了近2300多位合伙人、被投企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)在線收看與交流互動(dòng)。
以下內(nèi)容為直播整理總結(jié):
謝謝各位在線的嘉賓和同行,很榮幸能趁這個(gè)機(jī)會(huì)與大家一起分享和探討半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè),包括車載芯片。
1. 半導(dǎo)體競(jìng)技場(chǎng)
半導(dǎo)體是一個(gè)寬泛的領(lǐng)域,按處理信號(hào)可以分為模擬,數(shù)字,和數(shù)模混合信號(hào)芯片;參照功能可分為CPU,GPU,F(xiàn)PGA,DSP,ASIC等;應(yīng)用環(huán)境又分為消費(fèi)級(jí),工業(yè)級(jí),車規(guī)級(jí),軍工航天級(jí)。具體包括四個(gè)部分:
Infrastructure(基礎(chǔ)建設(shè)):包括半導(dǎo)體設(shè)備,像Applied Materials,、Lam Research,、KLA-Tencor、ASML、中微等公司;半導(dǎo)體材料由美日壟斷,像Dow、三菱、信越/勝高等知名公司;還有以Synopsys, Cadence,ARM, 華大等為代表的EDA工具和IP。
芯片設(shè)計(jì):可以分為兩大類,一類是IDM/ODM垂直整合(代表性企業(yè)有Intel/三星/NXP/海力士/TI等);第二類是Fabless全代工。(以高通/博通/ADI/英偉達(dá)/蘋果/聯(lián)發(fā)科為代表)
Foundry代工:全球逐漸以TSMC,三星,格芯,UMC,X-Fab, Towerjazz等為代表;國(guó)內(nèi)比較知名的是SMIC,華虹,力晶等公司。
OSAT封測(cè):這是芯片的最后一道環(huán)節(jié)。過去二三十年形成了以Advantest,Teradyne,KeySight等為代表的封測(cè)設(shè)備廠商;日月光、長(zhǎng)電(晶辰)、Amkor等提供封測(cè)代工服務(wù)。
2. 半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)及投資
隨著2015年國(guó)家戰(zhàn)略的發(fā)布,中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)入黃金十年。中國(guó)芯片市場(chǎng)超過2000億美元,70%以上的芯片依賴進(jìn)口。而車載芯片中進(jìn)口占比超過90%,機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到2025年車載芯片的市場(chǎng)可達(dá)500億人民幣;全球化、逆全球化角力下的國(guó)產(chǎn)替代也將成為大的趨勢(shì),這是中國(guó)芯片投資很好的契機(jī)。
中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)態(tài)勢(shì)來看,上海張江成為冉冉升起的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)新基地。過去3-5年中國(guó)的芯片初創(chuàng)公司的資深人士大都是從硅谷回來的,隨著硅谷技術(shù)在中國(guó)落地與創(chuàng)新,中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)呈現(xiàn)百花齊放的快速增長(zhǎng)期,類似20年前的硅谷。
從投資的角度來分析,芯片行業(yè)的核心技術(shù)和高水平的管理(包括技術(shù)管理、項(xiàng)目管理)等是幾個(gè)比較關(guān)鍵的要素。同時(shí)持續(xù)創(chuàng)新,對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的深刻認(rèn)知、了解、并快速融入,也是投資的要素之一。
半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的投資一般交給國(guó)家隊(duì)的大基金;半導(dǎo)體材料的投資除了交給國(guó)家隊(duì),SiC, GaN等新材料值得關(guān)注;EDA工具和IP、AI+EDA值得關(guān)注, RISC-V值得關(guān)注,基于RISC-V的ecosystem是RISC-V廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵。
芯片設(shè)計(jì)方面的投資,混合信號(hào)類專用芯片或細(xì)分行業(yè)更適合創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì);4G/5G車載AI+云,V2X,信號(hào)鏈路芯片等值得期待;AI 芯片的ASIC趨勢(shì)值得期待。
Foundry代工目前國(guó)內(nèi)有很多家,未來將逐步整合到少數(shù)幾家,國(guó)內(nèi)以SMIC為代表。
封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域,ATE測(cè)試設(shè)備、高性能測(cè)量?jī)x器國(guó)內(nèi)廠商值得關(guān)注;以SiP以及三維封裝為代表的封測(cè)技術(shù)值得關(guān)注;封測(cè)服務(wù)方面,長(zhǎng)電為代表的國(guó)內(nèi)公司已頗具實(shí)力,但國(guó)內(nèi)尚無具有車規(guī)級(jí)芯片的封測(cè)廠商,車載芯片DPPM控制水平有待提高。
3. 智能汽車新興市場(chǎng)和機(jī)遇
汽車逐漸從一個(gè)高速代步工具,未來3~5年可能甚至更遠(yuǎn)5~10年的演進(jìn),將會(huì)成為高速移動(dòng)的計(jì)算平臺(tái),這會(huì)產(chǎn)生新的市場(chǎng)和機(jī)遇。
車載實(shí)時(shí)高清視頻傳輸芯片在智能汽車中不可或缺,未來2~3年是快速增長(zhǎng)期,年增長(zhǎng)率將會(huì)超過35%;智能CV自適應(yīng)控制是智能汽車的基本要素,超低時(shí)延智能ADAS (L2~L3 )是今后3~5年熱點(diǎn),未來4~5年內(nèi)智能ADAS輔助駕駛(L2~L3)+智能CV自適應(yīng)控制將成為標(biāo)配;智能自動(dòng)駕駛(L4~L5) 芯片解決方案是未來8~10年的焦點(diǎn),智能汽車是未來10~20年的終極目標(biāo);實(shí)時(shí)視覺超算+AI (深度學(xué)習(xí))是未來20年改變世界的科技源動(dòng)力;2020年中國(guó)智能車載芯片市場(chǎng)將達(dá)到$25億美元。
智能汽車基本上由一個(gè)中央控制ECU、六大子系統(tǒng)構(gòu)成。(Autonomous Driving 自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、Infotainment System 信息娛樂系統(tǒng)、V-to-X System 車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、Connectivity 信號(hào)鏈接系統(tǒng)、Safety and Security 安全系統(tǒng))
車載芯片的種類非常繁多。包括傳感器、非實(shí)時(shí)信息處理、實(shí)時(shí)信息處理、控制、實(shí)時(shí)信息傳輸、駕駛安全、網(wǎng)絡(luò)及網(wǎng)絡(luò)安全、電池及管理等。
慷智集成電路聚焦車載實(shí)時(shí)高清視頻傳輸領(lǐng)域。芯片使能智能汽車的三大子系統(tǒng):信號(hào)鏈接、智能控制和自動(dòng)駕駛、和車載信息娛樂。芯片具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),并自主創(chuàng)新了傳輸協(xié)議:Automotive High Definition Link (AHDL)。
目前,車載實(shí)時(shí)視頻傳輸領(lǐng)域基本上由美國(guó)德州儀器和美信半導(dǎo)體長(zhǎng)期壟斷,慷智是全球第三家、國(guó)內(nèi)唯一能夠研發(fā)生產(chǎn)車載高速高清視頻無損傳輸?shù)男酒瑥S商,將打破由德州儀器和美信半導(dǎo)體的長(zhǎng)期壟斷,率先實(shí)現(xiàn)汽車芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代。
超級(jí)對(duì)話環(huán)節(jié)(部分問題節(jié)選)
(薩向東)Q1:在芯片領(lǐng)域,中美的發(fā)展路徑是否有一些變化?或者說在未來5~10年內(nèi),中國(guó)能夠在多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)趕超或者達(dá)到美國(guó)水平?
(劉文軍)A1: 芯片領(lǐng)域不僅僅是設(shè)計(jì),剛才我也介紹了從半導(dǎo)體設(shè)備到芯片設(shè)計(jì)公司,再到生產(chǎn)代工,最后是封測(cè),它是一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈,沒有一個(gè)國(guó)家能夠完全獨(dú)立。美國(guó)之所以有相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈,還是源于過去40年的積累。
舉個(gè)很簡(jiǎn)單的例子,半導(dǎo)體設(shè)備廠商如Applied Materials、Lam Research等公司已經(jīng)耕耘了三四十年,中國(guó)要想超越,可能時(shí)間周期會(huì)相對(duì)比較久。代工領(lǐng)域,像SMIC是國(guó)內(nèi)做的不錯(cuò)的。那么哪些方面能夠在短時(shí)間內(nèi)趕上或者超過美國(guó),達(dá)到同一起跑線呢?我覺得芯片設(shè)計(jì)公司是有這種可能性的,因?yàn)樗鼈兪且援a(chǎn)品為導(dǎo)向,芯片設(shè)計(jì)相對(duì)來說比較直接,因?yàn)樯a(chǎn)和封測(cè)是找代工。比如慷智,無論從傳輸速率還是性能,現(xiàn)有產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。慷智的下一代產(chǎn)品已經(jīng)基本完善,再下一代產(chǎn)品就可以和美國(guó)公司的產(chǎn)品同場(chǎng)競(jìng)技。再給我們兩年時(shí)間,可以和TI、美信并駕齊驅(qū)。EDA領(lǐng)域也是長(zhǎng)期積累的結(jié)果,短期內(nèi)很難形成超越。EDA設(shè)計(jì)工具有很多種,覆蓋芯片設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié),如果從一兩個(gè)點(diǎn)上去突破還有可能的,但短期內(nèi)要把整個(gè)EDA工具全部搞出來比較難。測(cè)試設(shè)備,國(guó)內(nèi)有很多公司在追趕,需要積累。
再給中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)10年時(shí)間,應(yīng)該是能達(dá)到某一個(gè)水平??赡軓膰?guó)家自主的角度和獨(dú)立性的角度,應(yīng)該會(huì)比現(xiàn)在好很多。
(薩向東)Q2:中國(guó)這兩年的雙創(chuàng)也是一個(gè)熱潮,AI是熱點(diǎn),高科技企業(yè)紛紛涌現(xiàn)。具體到芯片領(lǐng)域,對(duì)于早期的創(chuàng)業(yè)公司來說,他們?cè)谶@個(gè)行業(yè)還有多少機(jī)會(huì)?是否會(huì)被知名公司擊敗或收購(gòu)?
(劉文軍)A2:這是個(gè)非常大的問題,很難回答,一家之言。
人工智能基于Shannon信息論,是概率論,這就需要大數(shù)據(jù)。因此人工智能的應(yīng)用是縱向市場(chǎng),它是針對(duì)行業(yè)的垂直市場(chǎng),不管你是做芯片還是做軟件,或做其他。如果把人工智能作為公司的基本要點(diǎn)的話,可能擊敗你公司的并不一定是大公司,反而是你的同行。大家可能都是創(chuàng)業(yè)公司,某(些)公司做出來的產(chǎn)品可能會(huì)更好,價(jià)格更優(yōu)惠,性價(jià)比更高,持續(xù)性更強(qiáng),這樣的公司會(huì)勝出。大公司在這一塊如果沒有提前布局的話,反而更加困難,因?yàn)榭v向市場(chǎng)從某種意義上來講,市場(chǎng)空間一般都沒有想象的那么大,大公司可能不一定會(huì)投入太多的精力去專注。另外,被收購(gòu)對(duì)于創(chuàng)業(yè)公司來講也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇,像MobilEye被Intel收購(gòu)。今天的創(chuàng)業(yè)公司,明天也可能成為大公司,像英特爾/高通/博通等最初也是從小公司做起的,關(guān)鍵是公司的戰(zhàn)略方向、管理、技術(shù)創(chuàng)新、以及產(chǎn)品是否適合行業(yè)應(yīng)用。
所以這個(gè)很難講,因?yàn)锳I領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)公司非常多,國(guó)內(nèi)有上百家甚至更多。有可能最后是創(chuàng)業(yè)公司把創(chuàng)業(yè)公司擊敗,而不是大公司把創(chuàng)業(yè)公司擊敗。
(薩向東)Q3:慷智目前有哪些合作的客戶,未來的發(fā)展趨勢(shì)是什么樣的呢?
(劉文軍)A3:慷智已經(jīng)在國(guó)內(nèi)知名車廠開始小批量出貨,客戶在使用慷智的芯片產(chǎn)品之前做過各種不同的測(cè)試,包括高低溫(-40~105度)、電磁EMC/EMI、ESD靜電等測(cè)試,這證明了慷智的芯片產(chǎn)品完全滿足車載前裝應(yīng)用??吨钦趶V泛地和車載芯片SOC公司聯(lián)手提供解決方案,充分利用產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源,把我們的產(chǎn)品和合作伙伴的產(chǎn)品同時(shí)推客戶,前景可期。
車規(guī)級(jí)芯片的開發(fā)周期比消費(fèi)級(jí)芯片要長(zhǎng)很多,汽車行業(yè)的特點(diǎn)是系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品開發(fā)周期都很長(zhǎng),一般需要12~18個(gè)月;而消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的開發(fā)周期一般在6~9個(gè)月。因此,投資芯片要非常有耐心,投資車載芯片就要有更多耐心。
從公司成立的第一天起,慷智的目標(biāo)就是IPO。就車載高清視頻傳輸細(xì)分領(lǐng)域來講, TI和美信這兩家公司幾乎壟斷了全球市場(chǎng)。就目前看,慷智應(yīng)該是全球第三家,中國(guó)唯一的一家,這是我們先天的優(yōu)勢(shì)。
該細(xì)分市場(chǎng)也足夠大,跟智能汽車的發(fā)展趨勢(shì)同步。根據(jù)TI和美信預(yù)測(cè),到2025年全球車載視頻傳輸市場(chǎng)大概是25億美金左右。三、五年后期待慷智成為一家新的上市公司,跟TI和美信在此細(xì)分市場(chǎng)分庭抗禮,不僅僅是中國(guó)市場(chǎng)。