9月28日，芯馳科技官方宣布已經(jīng)完成A輪5億人民幣融資。本輪融資由和利資本領(lǐng)投，經(jīng)緯中國、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投資、紅杉資本中國基金及精確力升等老股東大比例跟投。

自2018年6月成立以來，芯馳科技堅(jiān)持“用‘芯’定義未來 賦能智慧出行”的品牌使命，研發(fā)高性能高可靠的車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品，迅速填補(bǔ)了國內(nèi)高端汽車核心芯片市場的空白。前瞻性的業(yè)務(wù)定位及極具競爭力的資深跨界團(tuán)隊(duì)得到客戶的信任并吸引了眾多資本的青睞。除了本輪融資的投資方以外，芯馳科技此前還曾獲得合創(chuàng)資本、華登國際、蘭璞資本、晨道資本、創(chuàng)徒叢林等老股東的支持。

兩年多的時(shí)間里，芯馳科技完成了完整產(chǎn)品線的布局，于2020年上半年發(fā)布了9系列高性能汽車核心芯片產(chǎn)品矩陣，旗下的X9、G9、V9系列產(chǎn)品針對當(dāng)前智能出行的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域——智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動(dòng)駕駛等提供主控芯片，為面向未來的“軟件定義汽車”的電子電氣架構(gòu)提供了硬件基礎(chǔ)，并聯(lián)合71家優(yōu)秀技術(shù)供應(yīng)商提供了一站式的智能出行綜合解決方案和參考設(shè)計(jì)。全系列產(chǎn)品提供快速配置功能模塊和主流系統(tǒng)接口，實(shí)現(xiàn)低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，大幅加快客戶的產(chǎn)品開發(fā)速度，在智能化競爭日趨白熱化的背景下，幫助客戶迅速占領(lǐng)市場先機(jī)。

“汽車半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來最好的發(fā)展時(shí)代。國家的政策紅利和相關(guān)技術(shù)支持，增強(qiáng)了我們加速智能駕駛落地的信心。過去的兩年多時(shí)間里，無論是率先通過ISO26262功能安全管理體系的認(rèn)證，還是全系產(chǎn)品線的發(fā)布，芯馳科技實(shí)現(xiàn)了每個(gè)節(jié)點(diǎn)的按時(shí)保質(zhì)交付。這是我們團(tuán)隊(duì)的實(shí)力展現(xiàn)，也是我們對客戶的承諾?！毙抉Y科技董事長張強(qiáng)在回顧業(yè)務(wù)發(fā)展時(shí)這樣表示。

張強(qiáng)同時(shí)表示，本輪融資完成后，芯馳科技將會圍繞X9、G9、V9三個(gè)系列在軟件、應(yīng)用和生態(tài)上增加投入，助力客戶量產(chǎn)落地。同時(shí)會加快新產(chǎn)品系列的研發(fā)，在新能源車、自動(dòng)駕駛、C-V2X等領(lǐng)域擴(kuò)大布局。